產品參數(shù): MF58系列主要封裝形式采用玻璃封裝,具有尺寸小,響應時間非常短,耐熱和高度穩(wěn)定的特點。溫度測量范圍為-40C至+ 300C。廣泛應用于溫度測量,檢測,指示,監(jiān)測,測量,控制,校準和……
MF58D玻璃封裝NTC熱敏電阻說明
MF58系列主要封裝形式采用玻璃封裝,分兩款主打產品,徑向引線單端玻璃封裝NTC熱敏電阻,另有一款MF58二極管玻璃封裝NTC熱敏電阻。MF58D徑向引線玻璃封裝的NTC熱敏電阻器具有尺寸小,響應時間非常短,耐熱和高度穩(wěn)定的特點。溫度測量范圍為-40C至+ 300C。廣泛應用于溫度測量,檢測,指示,監(jiān)測,測量,控制,校準和補償?shù)取?/span>
MF58D玻璃封裝NTC熱敏電阻特點
1、玻璃封裝,耐熱,高度穩(wěn)定。
2、玻璃體提供氣密密封和電壓絕緣,可在高溫和潮濕環(huán)境下工作。
3、溫度可達300℃。
4、響應時間非常短
5、尺寸小
6、常用阻值: 25℃2k歐姆,10k歐姆,49k歐姆,50k歐姆,100k歐姆,200k歐姆,231.5k歐姆等。
7、阻值和B值的準確度高
8、熱感應快,靈敏度高。
9、引線:絕緣杜美絲電線(銅包層FeNi)
10、耗散因數(shù):≥2.0mW / C。
11、熱時間常數(shù):靜止空氣中≤6.5秒。
MF58D玻璃封裝NTC熱敏電阻應用示例:
MF58D玻璃封裝NTC熱敏電阻尺寸(單位:mm)
類型 | ð | L1 | L2 | φD±0.05 |
A型 | 1.3±0.2 mm | 2.8Max mm | 65±5毫米 | 0.2 mm |
B型 | 1.8±0.2 mm | 3.4±0.5 mm | 65±5毫米 | 0.25毫米 |
零件號 | 電阻@ 25℃ | B值 | 比溫度點電阻數(shù)據(歐姆) |
R25(K歐姆) | (K) | ||
MF58D-2.186K□3420(B25 / 85) | R25:2.186k歐姆 | B(25 / 85C):3420K | R0:6K歐姆 |
MF58D-8.53K□3450(B0 / 100) | R25:8.53K歐姆 | B(0/100℃):3450K | R50:3.485K歐姆 |
MF58D-103□3950(B25 / 50) | R25:10K歐姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-103□3435(B25 / 85) | R25:10K歐姆 | B(25/85℃):3435K | |
MF58D-49.12K□3970(B0 / 100) | R25:4??9.12k歐姆 | B(0/100℃):3970K | R100:3.3K歐姆 |
MF58D-503□3950(B25 / 50) | R25:50K歐姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-503□4036(B0 / 100) | R25:50K歐姆 | B(0/100℃):4036K | |
MF58D-98.63K□4300(B100 / 200) | R25:98.63K歐姆 | B(100/200℃):4300K | R200:0.55K歐姆 |
MF58D-104□3950(B25 / 50) | R25:100K歐姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-104□4200(B25 / 50) | R25:100K歐姆 | B(25/50℃):4200K | |
MF58D-204□3899(B25 / 50) | R25:200k歐姆 | B(25/50℃):3899K | R175:2.109K歐姆 |
MF58D-231.5K□4537(B100 / 200) | R25:231.5K歐姆 | B(100/200℃):4537K | R200:1.0K歐姆 |
測試 | 標準 | 測試條件 | ΔR25/ R25(典型值) | 備注 |
低溫儲存 | IEC 60068-2-1 | 儲存溫度低于-30℃,時間:1000小時 | ≤2% | 沒有明顯的傷害 |
儲存在干熱 | IEC 60068-2-2 | 儲存溫度范圍:200℃,時間:1000小時 | ≤2% | 沒有明顯的傷害 |
儲存在潮濕的熱,穩(wěn)態(tài)(濕度試驗) | IEC 60068-2-3 | 溫度:40℃, | ≤2% | 沒有明顯的傷害 |
濕度:90%-95%RH, | ||||
持續(xù)時間:1000小時 | ||||
溫度循環(huán) | IEC 60068-2-14 | 1.30℃/ 30分鐘 | ≤2% | 沒有明顯的傷害 |
2.80℃/ 5分鐘3.20 | ||||
℃/ 30分鐘 | ||||
4.80℃/ 5分鐘。 | ||||
循環(huán)次數(shù):5次循環(huán) |
測試 | 標準 | 測試條件和方法 | 要求 |
焊接和焊接性 | IEC60068-2-20 | 溫度:230±5℃, | 終端應平均鍍錫 |
測試 | 距陶瓷體2-2.5mm ,開:2±0.5秒。 | ||
耐焊接熱 | IEC60068-2-20 | 溫度:260±5℃, | 無明顯損傷, |
測試Tb | 距陶瓷體2-2.5mm ,開:10±1秒。 | ΔR25/R25≤2% | |
引線拉伸 | IEC60068-2-21 | 測試Ua:強制10N,10S; | 無中斷, |
測試U | 測試Ub:彎曲90C,力5N,兩次。 | ΔR25/R25≤2% |