敏創(chuàng)電子致力于技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)發(fā)展，目前公司主要開發(fā)的芯片類型是NTC熱敏電阻方向，芯片類型可以滿足電子元件的小型化，輕便，薄型，數(shù)字化，以及多功能和組裝自動化要求。我公司已經(jīng)完成了多層片式熱敏電阻的商業(yè)化。
 

　　(Mn)，鈷(Co)，鎳(Ni)，鋁(Al)，鋅(Zn)等兩種或多種高純度金屬氧化物為主要材料，通過共沉淀或水熱法合成納米粉體，經(jīng)球磨機(jī)充分混合后，等靜壓成型，高溫?zé)Y(jié)，半導(dǎo)體芯片，切割，玻璃密封燒結(jié)或環(huán)氧封裝等密封工藝制成的接近理論密度的半導(dǎo)體電子陶瓷材料的結(jié)構(gòu)，這些金屬氧化物材料具有半導(dǎo)體性能，因?yàn)閷?dǎo)電方式完全類似于鍺，硅等半導(dǎo)體材料。它具有電阻值隨溫度變化和相應(yīng)的特性變化。
 

　　我公司采用廣泛應(yīng)用于電子陶瓷粉末材料生產(chǎn)和研究的軟化學(xué)方法，包括共沉淀法，均相沉淀法，溶膠凝膠法，水熱法等。電阻率和材料參數(shù)(B值)隨材料組成比，燒結(jié)溫度，燒結(jié)氣氛和結(jié)構(gòu)， 具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻具有靈敏度高，穩(wěn)定性好，響應(yīng)快，壽命長，成本低的特點(diǎn)。
 

　　為了您的下一個產(chǎn)品開發(fā)，請聯(lián)系我們熱情的敏創(chuàng)熱敏電阻技術(shù)團(tuán)隊，我們將提供最專業(yè)的技術(shù)參數(shù)和選擇。下表是NTC熱敏電阻芯片制造工藝 我們將給予最專業(yè)的技術(shù)參數(shù)和選擇。下表是NTC熱敏電阻芯片制造工藝 我們將給予最專業(yè)的技術(shù)參數(shù)和選擇。
 

下表是NTC熱敏電阻芯片制造工藝：