NTC芯片是熱敏電子元器件里面測量溫度的核心元件，其裸芯片無需任何封裝。但它也可以封裝成其它的組件，比如用環(huán)氧樹脂或者玻璃封裝成熱敏電阻器或用金屬外殼來封裝成溫度傳感器。
 

　　敏創(chuàng)電子有限公司擁有專業(yè)制造NTC溫度芯片約10年。有兩種類型的 NTC芯片，一種是金電極，另一種是銀電極。我們不僅擁有制造芯片的核心技術(shù)，同時也生產(chǎn)環(huán)氧樹脂或金屬外殼加工而成的熱敏電阻產(chǎn)品。如我們的AT / BT / TS系列。
 

　　因為掌握產(chǎn)產(chǎn)NTC芯片的核心技術(shù)，所以我們可以控制熱敏電阻的規(guī)格和精度。如下圖NTC芯片的一些參數(shù)：1.尺寸：0.3至5.0mm，厚度：0.15um-1.2um 2.電阻：500Ω-1600kΩ，

　　應用范圍：

　　接合/紅外熱反應堆/ IGBT /熱敏打印頭/半導體模塊。

　　金電極芯片和銀電級芯片的區(qū)別：

　　1.金電極芯片，成本較高，可靠性高，金/鋁/銀線焊

　　2.銀電極芯片：采用銀電極，性價比高